Les missions du poste

L'entreprise qui recrute est une structure à taille humaine, créée en 2008 et
spécialisée dans le déploiement d'infrastructures de réseaux sécurisés auprès de
grands comptes.
Enosi RH vous propose de les rejoindre en tant qu'Ingénieur Télécom F/H.

Au sein d'une équipe d'experts, vous participerez au déploiement des projets
d'infrastructures télécom et assurerez des prestations chez les clients finaux.

Vous aurez en charge :

* De réaliser des audits d'infrastructures et d'applications
* De définir les architectures techniques
* De préparer et configurer les équipements
* D'effectuer la mise en production des solutions
* De réaliser les tests et recettes des solutions
* De rédiger l'ensemble des documents d'exploitation
* D'assurer le transfert de compétences pour l'exploitation des solutions
déployées

Environnement technique :

* CISCO CUCM

Le profil recherché

Nous recherchons une personne :

* Issue d'une formation supérieure en informatique ainsi qu'une première
expérience significative sur un poste similaire
* Disposant d'une excellente maîtrise des environnements télécom idéalement sur
les technologies CISCO CUCM, Webex, TelePresence
* Professionnelle et disposant d'un excellent niveau de communication, aussi
bien à l'oral qu'à l'écrit
* Dotée d'une réelle capacité d'écoute, d'un esprit d'équipe et ayant le sens
du service
* Autonome, responsable, et sachant gérer les situations de crise

Pourquoi les rejoindre :

* Vous interviendrez sur des projets innovants aux enjeux importants avec
beaucoup d'autonomie
* Notre client propose à ses collaborateurs des formations et offre des
perspectives d'évolutions en interne

Le poste est à pourvoir dès que possible, en CDI, à Saint Denis (93).

Rémunération selon expérience.

Compétences requises

  • WebEx
  • Autonomie
  • Capacité d'écoute
  • Recettes
Postuler sur le site du recruteur

Ces offres pourraient aussi vous correspondre.

Ingénieur Structure Béton H/F

  • Saint-Denis - 93
  • CDI
  • LTD - Métiers de l'Ingénierie, Bâtiment GC, Architecture, BIM
Publié le 28 juillet 2026
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